ミリングマシン
vhfラインナップ
R5. 全てのミリングがこの一台で可能
 | ● 反復精度 ３μm ● 800 W 80,000 min−1 スピンドル搭載 ● B軸±35° |
 | ● 10枚ディスクチェンジャー搭載 10枚ディスクまたは60ブロックの連続加工が可能 ● ウエットシステム内蔵 ● イオナイザー搭載 ● Direct Clean Technologyによるドライ&ウエットへの自動切換え ● Direct Disk Technologyにより工具を使用せず、ディスクの取付が可能 ● B軸機構をスピンドル側に持たせることにより、±35°の可動域にてミリングが可能 |
 | ガラスセラミック チタン CoCr PMMA ジルコニア ハイブリッドレジン PEEK ワックス 石膏 プレミル※ ※ 専用ホルダー別途 |
 | ● 内蔵Webカメラによるリモートサポート ● 包括センサーによるモニタルングシステム |
Z4. クリニック向けブロック専用モデル
| ● 反復精度 ３μm ● 340 W 100,000 min−1 スピンドル搭載 ● A軸＋190°～-10° |
| ● ウエットシステム、コンプレッサー内蔵 ● エアーチャックホルダー搭載（工具不要でブロック取付） ● ツールホルダー自動認識（予めソフトにて設定したツールにツールホルダーを付け替えるだけでツールを認識） ● IOSインテグレーション機能（exocad Chairside CAD・TRIOS Design Studio・DWOS Chairsideから直接データインポート） |
| ガラスセラミック チタン CoCr PMMA ジルコニア ハイブリッドレジン PEEK ワックス 石膏 プレミル※ ※ 専用ホルダー別途 |
| ● 内蔵Webカメラによるリモートサポート |
S5. ディスクチェンジャー付き 乾式モデル
| ● 反復精度 ３μm ● 600W 60,000 min−1 スピンドル搭載 ● B軸±30° |
| ● 8枚ディスクチェンジャー搭載 8枚ディスクの連続加工が可能 ● 3つのイオナイザー搭載 ● ディスク専用ホルダー使用 ● 振動を抑える鋳造フレーム |
| ガラスセラミック チタン CoCr PMMA ジルコニア ハイブリッドレジン PEEK ワックス 石膏 プレミル |
K5+/K5 5軸スタンダードモデル
| ● 反復精度 ３μm ● 500W 60,000 min−1 スピンドル搭載 ● B軸±35° |
| ● イオナイザー搭載（K5+のみ） ● Direct Disk Technologyにより工具を使用せず、ディスクの取付が可能（K5+のみ） ● 振動を抑える鋳造フレーム ● 4つのハイブリッドセラミックボールベアリングにより安定したミリング |
| ガラスセラミック チタン CoCr PMMA ジルコニア ハイブリッドレジン PEEK ワックス 石膏 プレミル |
| ● 内蔵Webカメラによるリモートサポート（K5+のみ） |
