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機能性ナノ・マイクロ粒子 > Micromod > 表面修飾基
機能性ナノ・マイクロ粒子 - Micromod
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表面修飾することで様々な機能をもった粒子が作製可能です。
分類名称用途例
酸性基 COOHカルボキシル基負電荷、エステル結合・アミド結合
SO3Hスルホ基負電荷、ゼータ電位調整
塩基性基 NH2アミノ基正電荷、タンパク吸着
NR3+トリメチルアンモニオ基(R: CH3)正電荷、タンパク吸着、ゼータ電位調整
PEIポリエチレンイミンタンパク吸着、細胞接着、トランスフェクション
水酸基 alkyl-OH(アルコール性)親水性相互作用
aryl-OH(フェノール性)親水性相互作用
カルボニル基 acrylateアクリル酸エステル有機溶媒への分散
CHOアルデヒドアミノ基、ヒドラジド基(NHNH2)との反応
キレート剤 NTAニトリロ三酢酸Ni-NTAとしてHis-tagとの相互作用
EDTAエチレンジアミン四酢酸金属イオン、重金属除去
DTPAジエチレントリアミン五酢酸金属イオン、重金属除去
HDTAヘキサメチレンジアミン四酢酸金属イオン、重金属除去
架橋剤
カップリング剤
epoxyエポキシ基アミノ基、チオール基、水酸基とカップリング
NHSN-ヒドロキシサクシンイミドアミノ基とカップリング、タンパク固定化
maleimideマレイミド基チオール基とカップリング、タンパク固定化
SHチオール基ジスルフィド結合、マレイミド基とカップリング、金表面
無機酸化物 SiO2シリカ核酸の固定化
TiO2酸化チタン光触媒
Al2O3酸化アルミニウム触媒
金属コロイド Pdパラジウム触媒
Ag伝導性
Auチオール、ジスルフィド
親水性 PEG300ポリエチレングリコール(MW300)タンパクの非特異的吸着の抑制
PEG-COOH(カルボキシル末端)負電荷
PEG-NH2(アミノ基末端)正電荷
疎水性 C8オクチル基(直鎖)無極性有機溶媒への分散
C18オクタデシル基(直鎖)疎水性相互作用
C8C18C8/C18混合疎水性相互作用
TMSトリメチルシリル基無極性有機溶媒への分散
多糖 chitosanキトサンアミノ基の特性・反応
タンパク質 collagenコラーゲン生体適合性、細胞接着制御
BSAアルブミン細胞接着制御
機能性分子
特異的相互作用
Ni-NTANi-ニトリロ三酢酸ヒスチジン標識(His-tag)タンパク
histidineヒスチジンNi-NTA
glutathioneグルタチオンGST-融合タンパク
biotinビオチンアビジン、ストレプトアビジン
avidinアビジンビオチン (ビオチン標識タンパク・抗体・核酸)
streptavidinストレプトアビジンビオチン (ビオチン標識タンパク・抗体・核酸)
protein AプロテインAIgG(免疫グロブリンG)
polymyxin BポリミキシンBエンドトキシン
その他の修飾基、各種抗体の固定化もカスタムで対応可能です。ご相談ください。
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